产品

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砷化镓晶圆

砷化镓晶圆

化学式: GaAs, 分子量 144.64

特性:

立方晶体,深灰色,具有金属光泽,熔点1238°C,硬度4.5, 热膨胀系数5.9x10⁻⁶,热导率0.52,密度5.31

应用:

GaAs有多种应用,主要是LED(发光二极管)、GaAs IC、FET(场效应晶体管), 也用于LD激光器、霍尔传感器器件,预计在太阳能电池开发中也有应用。

制造方法:

  • HB方法(水平布里奇曼工艺)
  • LEC方法(液封切克劳斯基工艺)

一般规格

参数 单位 VGF/LE-VB生长
2英寸
VGF/LE-VB生长
3英寸
LEC生长
3英寸
LEC生长
4英寸
LEC生长
6英寸
导电类型/掺杂剂 - SC, SI /Si, Zn, 未掺杂 SC, SI /Si, Zn, 未掺杂 SI / 未掺杂 SI / 未掺杂 SI / 未掺杂
直径 英寸 2 3 3 4 6
直径 mm 50.8 ± 0.1 76.2 ± 0.1 76.2 ± 0.1 100 ± 0.1 150 ± 0.1
取向 - (100) ± 0.3°
偏角A ° 2° ± 0.3°
偏角B ° 15° ± 0.3° 15° ± 0.3° 按要求
厚度* μm 350 ± 25 625 ± 25 625 ± 25 625 ± 25 675 ± 25
TTV* μm ≤ 5 ≤ 5 ≤ 5 ≤ 6 ≤ 7
TIR* μm ≤ 4 ≤ 4 ≤ 4 ≤ 5 ≤ 6
翘曲* μm ≤ 10 ≤ 15 ≤ 7 ≤ 10 ≤ 15
电阻率 Ω·cm 0.001 ~ 0.1 (Si掺杂) 0.001 ~ 0.1 (Si掺杂) > 1E7 > 1E7 > 1E7
霍尔迁移率 cm²/v·sec 1,000 ~ 3,000 (Si掺杂) 1,000 ~ 3,000 (Si掺杂) > 5,000 > 6,000 > 7,000
EPD(蚀刻坑密度) cm⁻² < 500 < 1,000 < 8E4 < 1E5 < 1.5E5

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晶圆规格

μm
cm²/v·sec

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