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제품소개

GaAs Wafer

Gallium Arsenide Wafer

화학식 (Chemical Formula): GaAs, 분자량 (Molecular Weight) 144.64

성상 (Properties):

입방결정, 외관은 금속성 광채를 띤 진한 회색,융점 1238C, 경도 4.5, 열 팽창계수 5.9x10-6, 열전도율 0.52, 밀도 5.31

용도 (Applications):

GaAs의 용도는 다양하여 주로 LED (Light Emission Diode), GaAs IC, FET (Field Effect Transistor) 등이 있고 이외에 LD 레이저 (LD Laser), Hall Sensor 소자 등에 사용되고 있고, 최근 태양전지 개발에 그 응용이 기대되고 있습니다.

제법 (Manufacturing Method):

  • HB법 (Horizontal Bridgeman Process)
  • LEC법 (Liquid Encapsulation Czochralski Process)

General Specification

Parameter Unit VGF/LE-VB Grown
2 inch
VGF/LE-VB Grown
3 inch
LEC Grown
3 inch
LEC Grown
4 inch
LEC Grown
6 inch
Conduction Type/Dopant - SC, SI /Si, Zn, Undoped SC, SI /Si, Zn, Undoped SI / Undoped SI / Undoped SI / Undoped
Diameter inch 2 3 3 4 6
Diameter mm 50.8 ± 0.1 76.2 ± 0.1 76.2 ± 0.1 100 ± 0.1 150 ± 0.1
Orientation - (100) ± 0.3°
Off Orientation A ° 2° ± 0.3°
Off Orientation B ° 15° ± 0.3° 15° ± 0.3° Upon Request
Thickness* μm 350 ± 25 625 ± 25 625 ± 25 625 ± 25 675 ± 25
TTV* μm ≤ 5 ≤ 5 ≤ 5 ≤ 6 ≤ 7
TIR* μm ≤ 4 ≤ 4 ≤ 4 ≤ 5 ≤ 6
Warp* μm ≤ 10 ≤ 15 ≤ 7 ≤ 10 ≤ 15
Resistivity Ω·cm 0.001 ~ 0.1 (Si Doped) 0.001 ~ 0.1 (Si Doped) > 1E7 > 1E7 > 1E7
Hall Mobility cm²/v·sec 1,000 ~ 3,000 (Si Doped) 1,000 ~ 3,000 (Si Doped) > 5,000 > 6,000 > 7,000
EPD (Etch Pit Density) cm⁻² < 500 < 1,000 < 8E4 < 1E5 < 1.5E5

견적 의뢰서

GaAs Wafer Service에 대하여 전적의회 하실 사항을 자세히 기재하여 전송하여 주시면 Wafer 영업 담당자가 접수한 후 기재된 연락처나 e-mail로 신속한 답변을 드리겠습니다.

Wafer Specifications

μm
cm²/v·sec

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